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工作温度0°C ~ 85°C (TJ)
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建筑学MCU, FPGA
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内存大小64KB
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速度600MHz
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包装/箱896-BGA
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供应商设备包896-FBGA (31x31)
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核心处理器Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
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连接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
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周边设备DMA, POR, WDT
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输入/输出数量MCU - 181, FPGA - 288
{{ boxName }} ({{ dataList?.length || 0 }} Items)
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